2025年3月26日至28日，慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心盛大舉行。作為電子膠粘材料領域的創(chuàng)新先鋒，拜高高材攜芯封裝技術及多款高可靠性電子膠粘材料重磅亮相，向全球客戶展現(xiàn)了在電子封裝、新能源、醫(yī)療健康等領域的技術突破與行業(yè)領導力，收獲百余家客戶深度合作意向！

亮點回顧——ELAPLUS展臺“硬核”科技引燃行業(yè)

PART 01：場景化展陳

PART 02：互動體驗

本屆展會主體聚焦半導體、汽車電子、醫(yī)療電子等熱門領域的材料與工藝突破。拜高高材通過產品動態(tài)演示、應用案例墻、工程師面對面答疑三大模塊，全方位展現(xiàn)膠粘技術如何賦能電子制造的可靠性升級。展會期間，拜高高材的展位吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足參觀。我們的技術團隊在現(xiàn)場與客戶進行了深入交流，詳細解答了關于產品性能、應用場景及定制化解決方案的各種問題，并給予了高度評價。

未來已來——以創(chuàng)新引領電子智造變革

展會落幕 創(chuàng)新永續(xù)

作為高性能材料領域先鋒

ELAPLUS始終以技術為核

專注電子制造與醫(yī)療設備賽道

為全球客戶提供高價值解決方案

未來

我們將持續(xù)推出

“更精密、更可靠、更綠色”的創(chuàng)新產品

以材料科技賦能智造升級

誠邀全球伙伴攜手

共拓電子膠粘新紀元！