顏色: 灰色 包裝: 可根據客戶要求進行裁切 應用: 應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。
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TCMP 200hex導熱硅膠墊片是一款超柔軟的高導熱性能的材料，在低壓力的情況 下表現出較小的熱阻和很高的形變量，擁有非常好的填縫性能，可使用在公差 比較大的...
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TCMP 500H導熱硅膠墊片是一款超柔軟的高導熱性能的材料，在低壓力的情況下表現出較小的熱阻和很高的形變量，擁有非常好的填縫性能，可使用在公差 比較大的平面或...
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TCMP PS30是一款高導熱材料，采用PI膜復合工藝，具有良好的導熱性能及絕緣性能。在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器...
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