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半導體

半導體膠黏劑應用方案 上海拜高為半導體行業提供功率模塊的芯片灌封保護, 散熱板與殼體粘接,陶瓷基板與散熱板的粘接;以及功率元件的密封粘接等膠黏劑應用方案.
應用


膠黏劑在功率元件封裝中的應用



功率器件,也被稱為電力電子器件,簡單來說,就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導體器件。是一種廣泛用于電力電子裝置的電能變換和控制電路方面的半導體元件。電力電子裝置的基本構思是把連續的能量流切割成能量小包,處理這些小包并輸送能量,在輸出端使之重新成為另一種連續的能量流,而這些主要便是依靠功率半導體器件及特定的電路結構來實現的。

功率器件,封裝是溝通芯片和外部電路的橋梁,其主要功能有:

①實現芯片和外界的電氣連接;

②為芯片提供機械支撐,便于處理和焊接;

③保護芯片,防止環境的物理或化學損傷;

④提供散熱通道。



【三極管封裝空密封】


【三極管封裝空密封】EP 6688單組份環氧膠黏劑

◆ 本品為加溫固化型,有很好的耐溫性,總氯低。

◆ 需要加溫固化,并且需要低溫(-10℃以下)保存。

◆ 固化后有較強的韌性,粘接部位粘接強度高、抗沖擊、耐震動。

◆ 固化物耐酸堿性能好、防潮防水、防油防塵性能佳、耐濕熱和大氣老化。

◆ 固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘結強度高等電氣及物理特性。


型號

應用產品

產品類型

產品組份類型

固化條件

用膠點

EP 1700

三極管 

環氧

單組份

加熱固化

封裝孔的密封 

EP 1735

三極管 

環氧

單組份

加熱固化

封裝孔的密封 

PM 1200

鉭電容

底涂

單組份

/

有機硅底涂

SIPC 8778-2

鉭電容

有機硅

雙組分

室溫/加熱固化

生長阻擋線用膠

SIPA 9446

鉭電容

有機硅

單組份

加熱固化

      芯片粘接膠


用膠指南

BEEP 6688單組份環氧膠黏劑使用說明:

◆ 使用前須室溫下回溫 4h 以上,在恢復到室溫以前勿打開包裝。

◆ 建議點膠壓力 0.25-0.40MPa,使用 18號 或 22 號針頭,點膠速度 4-10mm/s。

◆ 在 25℃的條件下適用期 7 天。

◆ 未用完的膠,先放入塑料袋內密封后再放入-20℃貯存。


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