5G市場(chǎng)正在迅速擴(kuò)張，消費(fèi)電子在突破新的創(chuàng)新。在手機(jī)層面，5G智能手機(jī)目前在國內(nèi)外電子制造商之間技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量展開激烈的競(jìng)爭(zhēng)。隨著智能手機(jī)的發(fā)展，也會(huì)伴隨著一些問題的出現(xiàn)：
-基于高頻毫米波的5G蜂窩塔和大規(guī)模MIMO的實(shí)現(xiàn)
-市場(chǎng)對(duì)更輕、更薄和更快設(shè)備的需求，設(shè)備內(nèi)的電路變得更密集
-熱管理材料對(duì)更輕、更薄和更好延伸率的要求提高
管理這些系統(tǒng)中的熱量和溫度對(duì)于延長使用壽命至關(guān)重要，尤其是對(duì)于部件。拜高高材有信心為客戶提供智能手機(jī)用膠方面的任何解決方案。
【攝像頭模組粘接】
 | EP 1700單組份低溫環(huán)氧膠粘劑 ◇ 具有高附著力 ◇ 低吸水率 ◇ 可適用于多種材料的粘接 ◇ 具有良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性 |
【pcb三防涂覆】
COATING 9007 硅樹脂三防披敷膠 |  |
【觸屏膜貼合】
 | SIGEL 8602 Optical SiliconeA/B有機(jī)硅液體光學(xué)膠 ◇ 1：1混合便利 |
【芯片底部填充】
SIGEL 3005 芯片包封凝膠 ◇ 單組份直接點(diǎn)膠 ，無需混合 ◇ 無需超低溫存放 ◇ 高純度， 低環(huán)體含量極少 ◇ 低粘稠度，排泡性優(yōu)異 ◇ 可在廣泛的工作溫度范圍內(nèi)工作，-80—230 ℃ |  |
【傳感器粘接固定】
| SIPA 8250A/B 導(dǎo)熱阻燃灌封膠 ◇ 雙組分加成型硅橡膠 ◇ 1：1混合比例 ◇ 低硬化收縮率 ◇ 優(yōu)異的高溫電絕緣性、穩(wěn)性定 ◇ 良好的防水防潮性 |
【TYPE C連接器】
SIPC 1811單組分加成熱固化硅膠 ◇ 單組分流體, 快速加熱固化 ◇ 通過 ROHS\ REACH\ UL 認(rèn)證 ◇ 無需底涂就可以對(duì)較多的基材進(jìn)行粘合,例如不銹鋼,塑料,玻璃,陶瓷等 ◇ 有極好的柔韌性和抗撕裂性 ◇ 加成固化體系: 無固化副產(chǎn)物 |
|
【揚(yáng)聲器粘接】
 | PUR 1603 A/B 快固聚氨酯粘接膠 ◇ 可機(jī)器點(diǎn)膠也可手工混膠 ◇ 常溫30mins快速固化 ◇ 對(duì)各種基材粘接力強(qiáng) ◇ 高韌性、高彈性 ◇ 耐老化和耐化學(xué)品性能優(yōu)異 |
【功率器件散熱】
| TP GEL 35 單組份可固化導(dǎo)熱膠泥 ◇ 導(dǎo)熱系數(shù)1.5~4.0 W/m.K可選 ◇ 60℃ / 20分鐘；或25℃/ 2~3天固化 ◇ 良好的耐溫性能 ◇ 低壓縮力應(yīng)用 ◇ 可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè) |  |
