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電動汽車

驅(qū)動電機(jī)用膠方案?鋰電池pack殼體粘接?電池組熱管理?電控系統(tǒng)用膠方案 驅(qū)動電機(jī)用膠方案?鋰電池pack殼體粘接?電池組熱管理?電控系統(tǒng)用膠方案
應(yīng)用

新能源汽車電控系統(tǒng)用膠方案


新能源汽車電控系統(tǒng)是控制汽車驅(qū)動電機(jī)的裝置。在新能源汽車中,由于電力電子技術(shù)的應(yīng)用,其電氣系統(tǒng)發(fā)生了巨大變化,從傳統(tǒng)汽車低功率低壓的輔助電裝置轉(zhuǎn)變?yōu)樾履茉雌嚨墓?jié)能環(huán)保、高效低噪的電氣傳動電氣裝置,已成為傳統(tǒng)汽車發(fā)動機(jī)與變速箱的替代,并直接決定了純電動汽車爬坡、加速與最高速度等主要性能指標(biāo)。



電控系統(tǒng)組成




電控系統(tǒng)組成

 


新能源汽車電控系統(tǒng)主要由逆變器、驅(qū)動器、電源模塊、控制器、保護(hù)模塊、散熱系統(tǒng)信號檢測模塊等組件組成,其中,逆變器、驅(qū)動器與控制器為電控系統(tǒng)的核心部件:

 

(1) 逆變器:對驅(qū)動電機(jī)電流進(jìn)行控制,主要由IGBT (絕緣柵雙極型晶體管)功率模塊組成;

(2) 啟動模塊:將微控制器對電機(jī)的控制信號轉(zhuǎn)換為驅(qū)動功率逆變器的驅(qū)動信號,并實現(xiàn)功率信號和控制信號的隔離;

(3)控制器:主要包括微處理器及其最小系統(tǒng),是對電機(jī)電流、電壓等狀態(tài)的監(jiān)測電路、保護(hù)電路及控制器、電池管理系統(tǒng)等外部控制單元數(shù)據(jù)交互的通信電路??刂栖浖鶕?jù)不同類型電機(jī)的特點實現(xiàn)相應(yīng)的控制算法。


新能源汽車電控系統(tǒng)中使用膠黏劑的原因主要有以下幾點:


1、固定和保護(hù)電子元件:新能源汽車電控系統(tǒng)中有許多電子元件需要安裝在電路板上。使用膠黏劑可以固定這些元件,防止它們在運動或振動中松動,同時可以保護(hù)它們免受外界環(huán)境的影響。

2、防止電子元件脫落:新能源汽車電控系統(tǒng)的工作環(huán)境較為惡劣,存在溫度、濕度、震動等多種影響因素。如果電子元件沒有固定好,很容易出現(xiàn)脫落的情況,從而影響整個系統(tǒng)的正常運行。使用膠黏劑可以有效防止這種情況的發(fā)生。

3、填補空隙:電子元件之間的空隙可能會導(dǎo)致電子信號的干擾,影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。使用膠黏劑可以填補這些空隙,降低電子信號干擾的可能性。

4、提高散熱效果:新能源汽車電控系統(tǒng)中的電子元件長時間工作會產(chǎn)生熱量,使用膠黏劑可以將散熱片和電子元件緊密連接,提高散熱效果,保證系統(tǒng)的長期穩(wěn)定運行。


總之,使用膠黏劑可以保證新能源汽車電控系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和安全性,是必不可少的一種輔助材料。


拜高高材膠黏劑為新能源汽車電控系統(tǒng)提供用膠方案





拜高供全方位多系列的產(chǎn)品線,密封膠、灌封澆注料,結(jié)構(gòu)粘接劑、三防披覆膠、高性能導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品,普遍應(yīng)用于新能源汽車,以使新能源汽車在面對應(yīng)用環(huán)境較為復(fù)雜的:低溫、震動、爬坡、低速等工況所帶來的高低溫沖擊時仍可保持其可靠性。

 

 

電感灌封

電流傳感器

EMC磁芯

電感灌封電流傳感器EMC磁芯灌封

SIPA 8250(15#) 

· 雙組分1:1易操作

·  良好的防水及導(dǎo)熱性 


PUR 1680

· 100:16 低粘度灌封

· 中等硬度表觀好



EP 1788

· 雙組份中低粘稠體

· 韌性好,粘接力好




PCB三防


PCB三防

pcb


 COATING 9060

· UV+濕氣固化

· 符合UL 94 V-0



 COATING 9007

· 單組分易操作

· 耐溫-60-200℃


 SIPC 1823

· 抵抗?jié)駳?污物等

· 耐溫-60-260℃


COATING 9001

· 粘度低,流淌性好

· 不黃變,不滲油,性能優(yōu)異




IGBT/SIC模塊


IGBT/SIC模塊

SIGEL 1806

· 防護(hù)性能優(yōu)異

· 耐溫-50-220℃



SIGR 2230

· 導(dǎo)熱硅脂

· 導(dǎo)熱3.0W/m.K



功率器件散熱


功率器件導(dǎo)熱

TCMP 50#/60# 導(dǎo)熱凝膠

· 間隙填充能力佳,低熱阻

· 導(dǎo)熱系數(shù)5.0-6.0 W/mk



殼體粘接密封


殼體粘接密封

SIPA 1830

· FIPG & CIPG

· 優(yōu)異的抗冷熱交變性能

SIPC 1859

· FIPG

· 抗老化性能優(yōu)異

SIPA 1820

· FIPG & CIPG

· 單組分觸變,加熱固化



元器件粘接固定


元器件固定粘接

SIPC 1918

· 有彈性,不黃變

· 導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/mk

SIPC 1857

· 擠出性好,導(dǎo)熱率高

· 耐溫-60-200℃

SIPC 9550

· 單組分半觸變流體

· 無需底涂,快速加熱固化


免費拿樣


用膠指南


型號

應(yīng)用產(chǎn)品

產(chǎn)品類型

產(chǎn)品組份類型

固化條件

用膠點

SIPA 8250(15#)

電控系統(tǒng)

有機(jī)硅

雙組份

室溫/加熱固化

電感灌封

EP 1788

電控系統(tǒng)

有機(jī)硅

單組

室溫固化

EMC磁芯灌封
COATING 9060PCB板有機(jī)硅單組室溫固化PCB三防
COATING 9007PCB板有機(jī)硅單組室溫/加熱固化PCB三防
SIPC 1823PCB板有機(jī)硅單組室溫固化
PCB三防
COATING 9001PCB板有機(jī)硅單組
室溫固化PCB三防
SIGEL 1806IGBT/SIC模塊有機(jī)硅雙組份室溫/加熱固化IGBT灌封
SIGR 2230IGBT/SIC模塊硅酮脂膏//IGBT導(dǎo)熱
SIPC 1859PACK殼體有機(jī)硅單組室溫固化殼體粘接密封
SIPC 1918元器件有機(jī)硅單組室溫固化元器件固定粘接



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