汽車電子
汽車電子膠黏劑應(yīng)用解決方案 拜高高材可以為汽車電子提供車身控制電子模塊粘接用硅膠 ? ECU導(dǎo)熱、灌封涂覆用硅膠 ? 混合動(dòng)力逆變器導(dǎo)熱粘接密封膠
型號 | 應(yīng)用產(chǎn)品 | 產(chǎn)品類型 | 產(chǎn)品組份類型 | 固化條件 | 用膠點(diǎn) |
COATING 9060 | BMS 控制模塊 | 有機(jī)硅 | 單組分 | 室溫/加熱固化 | pcb板披敷 |
SIPC 1823 | BMS 控制模塊 | 有機(jī)硅 | 單組分 | 室溫固化 | pcb板披敷 |
TCMP 8815 | BMS 控制模塊 | 有機(jī)硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | pcb板披敷 |
SIPC 1859 | 電池盒體 | 有機(jī)硅 | 單組分 | 室溫固化 | 盒子密封 |
SIPC 1823 | 電池盒體 | 有機(jī)硅 | 單組分 | 室溫固化 | 盒子密封 |
EP 2007 | 電池盒體 | 環(huán)氧 | 雙組分 | 室溫固化 | 盒子密封 |
PUR 6606 | 軟包電芯灌封 | 聚氨酯 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 軟包灌封 |
SIPA 8250 | 軟包電芯灌封 | 有機(jī)硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 軟包灌封 |
EP 2007 | 電芯粘接 | 環(huán)氧 | 雙組分 | 室溫固化 | 電芯粘接 |
SIPC 1907 | 電芯粘接 | 有機(jī)硅 | 單組分 | 室溫固化 | 電芯粘接 |
EP 2005 | 焊點(diǎn)保護(hù) | 環(huán)氧 | 雙組分 | 室溫固化 | 灌封 |
EP 2025 | 焊點(diǎn)保護(hù) | 環(huán)氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 灌封 |
TP 200 | 方形電芯底部導(dǎo)熱 | 有機(jī)硅 | 墊片 | / | 導(dǎo)熱墊片 |
拜高高材成立于2012年，一個(gè)專業(yè)的有機(jī)聚合物膠粘劑供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、營銷和服務(wù)一體的新型材料科技企業(yè)。
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